在电子领域,镀金层常用于提高电子元件的导电性。如果镀金层与底层金属贴合不好,会增加接触电阻。例如,在电子接插件上,当镀金层剥落或与底层金属之间存在缝隙时,电流通过时会在这些不连续的部位产生较大的电阻,导致信号传输损失、设备发热等问题,影响电子设备的性能和稳定性。良好的贴合能为底层金属提供有效的保护,防止其被腐蚀。然而,贴合不好时,外界的腐蚀性介质(如空气、水分、化学物质等)更容易进入镀金层和底层金属之间的缝隙。一旦这些腐蚀性介质接触到底层金属,就会引发腐蚀反应。例如,对于底层是铜的镀金产品,当镀金层贴合不好时,空气中的氧气和水分会通过缝隙与铜发生氧化反应,形成铜绿,进而破坏产品的结构和性能。
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