深圳自动点胶系统设备 欢迎来电 深圳市旗众智能科技供应

旗众智能搭载 Scara 机器人的流水线点胶系统，已在 3C、汽车电子等行业实现多方位点胶应用，帮助客户将点胶工序自动化率提升至 95% 以上，减少人工干预误差。该系统的特性在于以 Scara 机器人为，完美搭配流水线，实现多方位、高自由度、无死角点胶；由机器人、视觉系统、点胶控制系统及编码器构成，机器人通过视觉自动抓拍产品坐标，动态跟踪输送带上的工件，可轻松与现有产线无缝对接。在优势方面，Scara 机器人多关节设计支持点、直线、圆弧等多种路径，适配复杂工件；高自由度覆盖更广范围，尤其适合多角度点胶需求；视觉系统支持产品随意摆放，减少人工摆放时间；系统结构紧凑、占地小、安装方便，可灵活调整位置适配不同产线布局。从适用场景来看，该系统适用于 3C 产品整机密封点胶、汽车电子模块多角度灌胶、家电控制器复杂线路涂胶等场景，尤其适合需提升点胶灵活性与自动化水平的企业，帮助其完成传统设备难以实现的复杂作业，融入现有产线提升效率。点胶系统能与生产线无缝对接，实现全自动化生产流程。深圳自动点胶系统设备

点胶系统的兼容性和拓展性对于企业的长远发展至关重要，旗众智能局部视觉点胶系统在这方面有着出色的表现。该系统基于 EtherCAT 协议，由 MINI 视觉运动控制器、点胶软件和 CCD 视觉定位系统构成一站式解决方案，能够与 PLC、机械手等设备通过串口或网口进行通讯。此外，系统还支持激光测高、称重、MES 系统、二维码识别、自动对针、自动擦胶、定时排胶等高级拓展模块功能，据统计，这些拓展功能可使企业的生产自动化程度提升 30% 以上，为企业实现智能化生产奠定了坚实基础。深圳自动点胶系统设备点胶系统的快速响应机制，实现快速启停与点胶。

点胶系统在半导体行业的应用面临着极小的作业空间和极高的精度要求，旗众智能局部视觉点胶系统凭借其独特优势成功应对这些挑战。该系统支持受空间限制场合的点胶作业，其紧凑的结构设计能够适应半导体生产设备的狭小空间。在半导体芯片的封装过程中，±0.02mm的精度确保了胶水能够准确地涂抹在芯片的引脚等关键部位，据行业数据统计，采用该系统后，半导体封装的点胶不良率降低了25%，生产效率提升了18%。点胶系统的参数设置（如点胶时间、压力、速度）可通过触摸屏或电脑软件灵活调整。

点胶系统的自定义编辑功能能够满足企业的个性化生产需求，旗众智能局部视觉点胶系统在这方面给予了充分支持。企业可以根据自身产品的特殊要求，通过自定义编辑功能设计独特的点胶路径和工艺参数，在一些非标产品的生产中，该功能发挥了重要作用。某医疗设备生产企业通过该系统的自定义编辑功能，成功解决了一款新型医疗器械的复杂点胶难题，产品研发周期缩短了15%。真空点胶系统适用于易产生气泡的胶水，通过负压环境减少胶体内气泡，保证点胶后的固化质量。点胶系统具备智能控制功能，可根据需求灵活调整点胶参数。

系统的视觉定位功能极为，在半导体芯片封装中，芯片尺寸微小且对位置精度要求极高。点胶系统的视觉定位能够快速、准确地识别芯片的位置和方向，确保胶水精确地点涂在芯片的引脚等关键部位，保证芯片与基板的可靠连接，提高芯片封装的质量和良品率，为半导体产业的发展提供有力支持。先进点胶系统凭借动态控胶与轨迹智能规划技术，满足多样化场景需求，赋能生产提质增效。点胶系统采用稳定的控制系统和的组件，确保了设备的高可靠性和稳定性。在大规模生产中，设备的稳定运行至关重要。该系统经过严格的测试和验证，能够长时间持续工作，减少因设备故障导致的生产中断，为企业的生产计划提供可靠保障，降低企业的运营风险。先进点胶系统凭借动态控胶与轨迹智能规划技术，满足多样化场景需求，赋能生产提质增效。点胶系统在扬声器生产中点胶，保障音质还原度与产品一致性。深圳双工位视觉点胶系统订制

点胶系统可与 MES 系统对接，实时上传生产数据便于质量追溯管理。深圳自动点胶系统设备

点胶系统具备的高精度点胶能力，其精度可达到±0.01mm。在3C电子、半导体等对精度要求极高的领域，这种高精度优势尤为关键。以PCB板上的微小电子元件点胶为例，系统能地将胶水点涂在指定位置，确保元件与电路板的可靠连接，有效避免因点胶偏差导致的虚接、短路等问题，极大地提升了产品的质量和稳定性，降低次品率，为企业节省成本。先进点胶系统凭借动态控胶与轨迹智能规划技术，满足多样化场景需求，赋能生产提质增效。点胶系统在图形编辑方面表现出色，支持阵列、旋转、镜像、复制、批量与自定义编辑等一系列丰富功能。在生产手机外壳时，若需要在多个相同位置进行点胶，通过阵列功能就能快速完成设置，提高了生产效率。而且文件编辑过程中可多次“撤销”“重做”，有效防止误操作，为操作人员提供了极大的便利。先进点胶系统凭借动态控胶与轨迹智能规划技术，满足多样化场景需求，赋能生产提质增效。深圳自动点胶系统设备